سیمی کنڈکٹر سیرامک کیپسیٹرز
سطح-پرت سیرامک کیپسیٹرز: کیپسیٹرز کا چھوٹا کرنا-خاص طور پر، سب سے چھوٹی ممکنہ حجم کے اندر زیادہ سے زیادہ ممکنہ گنجائش کا حصول-کیپسیٹر کی ترقی کے اہم رجحانات میں سے ایک ہے۔ مجرد کیپیسیٹر اجزاء کے لیے، چھوٹے کو حاصل کرنے کے لیے دو بنیادی طریقے ہیں: ① ڈائی الیکٹرک مواد کے ڈائی الیکٹرک مستقل کو زیادہ سے زیادہ بنانا؛ اور ② ڈائی الیکٹرک پرت کی موٹائی کو کم سے کم کرنا۔ سیرامک مواد میں، فیرو الیکٹرک سیرامکس بہت زیادہ ڈائی الیکٹرک کنسٹنٹ کے مالک ہوتے ہیں۔ تاہم، معیاری فیرو الیکٹرک سیرامک کیپسیٹرز بنانے کے لیے فیرو الیکٹرک سیرامکس کا استعمال کرتے وقت، سیرامک ڈائی الیکٹرک پرت کو کافی پتلی بنانے کے لیے یہ تکنیکی طور پر مشکل ہوتا ہے۔
ہائی-وولٹیج سیرامک کیپسیٹرز
الیکٹرانکس کی صنعت کی تیز رفتار ترقی کی وجہ سے، ہائی-وولٹیج سیرامک کیپسیٹرز کی ترقی کی فوری مانگ ہے جس کی خصوصیت ہائی بریک ڈاؤن وولٹیجز، کم بجلی کی کمی، کمپیکٹ سائز، اور زیادہ قابل اعتماد ہے۔ پچھلی دو دہائیوں کے دوران، اعلی-وولٹیج سیرامک کیپسیٹرز نے کامیابی کے ساتھ ملکی اور بین الاقوامی سطح پر مختلف شعبوں میں وسیع پیمانے پر استعمال پایا ہے، بشمول پاور سسٹم، لیزر پاور سپلائیز، ویڈیو ریکارڈرز، کلر ٹیلی ویژن، الیکٹران مائکروسکوپ، فوٹو کاپیرز، آفس آٹومیشن کا سامان، ایرو اسپیس ٹیکنالوجی، میزائل سسٹم، اور مارسائن۔
ملٹی لیئر سیرامک کیپسیٹرز
ملٹی لیئر سیرامک کیپسیٹرز (MLCCs) سطح کے ماؤنٹ اجزاء کی سب سے زیادہ استعمال شدہ زمرہ- تشکیل دیتے ہیں۔ وہ متوازی ترتیب میں اندرونی الیکٹروڈ مواد اور سیرامک ڈائی الیکٹرک باڈیز کی باری باری اسٹیکنگ تہوں کے ذریعے گھڑے جاتے ہیں، جنہیں پھر ایک سنگل ڈھانچے میں شریک-فائر کیا جاتا ہے۔ یک سنگی چپ کیپسیٹرز کے نام سے بھی جانا جاتا ہے، یہ آلات کمپیکٹ طول و عرض، اعلی حجم کی کارکردگی (اعلی گنجائش-سے-حجم کا تناسب)، اور اعلیٰ درستگی کے حامل ہیں۔ ان کو سطح پر-پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز (PCBs) یا ہائبرڈ انٹیگریٹڈ سرکٹ (HIC) سبسٹریٹس پر نصب کیا جا سکتا ہے، اس طرح الیکٹرانک انفارمیشن ٹرمینل پروڈکٹس کے سائز اور وزن کو مؤثر طریقے سے کم کیا جا سکتا ہے